回收氧化铝在导热硅胶方面性能影响
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发表时间：2020-04-26
随着电子工业的发展，电子元件、集成电路趋于密集化，小型化，要保证电子器件的可靠运行，回收氧化铝良好的散热性是必不可少的。
但是，电子器件与散热装置因其表面的凹凸不平，在界面间形成了一个空气层，使得接触热阻增大，最终使电子器件的热量不能高效传递给散热装置实现散热。
导热硅胶因具有好的粘性、柔韧性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，回收氧化铝常用来作为通讯设备、计算机等电器Ic基板的散热填充材料。
无机非金属粉体填料因其良好的绝缘性能，回收氧化铝通常用于导热绝缘硅橡胶作导热媒介。
最为常见的无机非金属导热绝缘粉体填料有氮化铝，氧化铝，氧化锌，氧化铍，氧化硅，碳化硅，氮化硼等。
其中回收氧化铝不但具有良好的绝缘性能，而且其导热率也不低(常温导热率为30W/m·K)，已经在高压，特高压开关电器领域绝缘制品中得到大量使用。
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